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在晶圓劃片機劃切過程中，晶圓在劃切時需要固定在吸盤上。在吸盤的表面加工有吸附槽，通過使吸附槽內產生低壓真空以將晶圓吸附在吸盤表面。由于劃切過程中主軸在高速的旋轉，刀片在劃切晶圓時產生很大的切削力，所以晶圓的吸附需要非常的穩(wěn)定和可靠。而現(xiàn)有的吸盤，存在吸附穩(wěn)定性差的問題。吸盤的吸附力的大小將直接影響到真空吸附的穩(wěn)定性，而吸附力的大小與吸盤表面設置的吸附槽的大小及形狀、布局等有關。并且，如果吸附槽中落入雜質，不能及時進行清理的話，將會影響真空吸附力，從而影響吸附穩(wěn)定性。而現(xiàn)有的吸...

等離子去膠機進行去膠操作十分的簡單，并且效率高，去膠后的表面干凈光潔、沒有任何的劃痕、成本低、環(huán)保。電介質等離子體去膠機在進行刻蝕時，一般會被應用在電容耦合等離子體平行板反應器上，在平行板反應器中，反應離子刻蝕腔體所采用的是陰極面積小，陽極面積大的不對稱設計，而需要被刻蝕的物件則是被放置到面積較小的電極之上。在進行刻蝕操作時，其射頻電源所產生的熱運動會使質量小、運動速度快的帶負電自由電子很快到達陰極，而正離子則是由于質量大、速度慢而很難在同一時刻達到陰極，從而就會在陰極附近形...

等離子清洗機的效果與特點（1）清洗后的材料表面基本沒有殘留物，并且可以通過選擇、搭配不同的等離子體清洗類型，產生不同的清洗效果，滿足后續(xù)處理工藝對材料表面特性的多種需求；（2）由于等離子體的方向性不強，因此方便清洗帶有凹陷、空洞、褶皺等復雜結構的物件，適用性較強；（3）可處理多種基材，對待清洗物件的要求較低，因此特別適合清洗不耐熱和溶劑的基體材料；（4）清洗過后無需干燥或其他工序，無廢液產生，同時其工作氣體排放無毒害，安全環(huán)保；（5）操作簡便、易控、快捷，對真空度要求不高或可...

MicroChem光刻膠是一大類具有光敏化學作用(或對電子能量敏感)的高分子聚合物材料，是轉移紫外曝光或電子束曝照圖案的媒介。MicroChem光刻膠應用范圍：廣泛應用于集成電路，封裝，微機電系統(tǒng)，光電子器件光子器件，平板顯示器，太陽能光伏等領域。主要技術參數(shù)1．靈敏度靈敏度是衡量曝光速度的指標。靈敏度越高，所需的曝光劑量越小。單位：毫焦/平方厘米或mJ/cm2。2．分辨率（resolution）區(qū)別硅片表面相鄰圖形特征的能力。一般用關鍵尺寸來衡量分辨率。形成的關鍵尺寸越小，...

光學膜厚儀的優(yōu)點1.非接觸式測量采用的原理是通過光的反射原理對膜層厚度進行測量，屬于非接觸式測量方法，不會對樣品造成任何損傷，能夠保證樣品的完整性。2.測量數(shù)據多樣可以測得物體的膜厚度和n，k數(shù)據，這是其它類型的膜厚儀所不具備的特點。3.測量快速測量過程非?？焖伲驗樵撛O備采用了*結構設計，能夠極大程度的提升測量效率，相比于其他類型膜厚測量設備來說顯得非常輕巧方便。4.適用范圍廣適用范圍非常廣泛，從普通家用到工廠的工業(yè)生產，再到大學實驗室和科學研究所，都可以看到它的身影，由此...

快速退火爐需要定期的維護保證其能夠正常的操作快速退火爐主要應用于院校實驗室、工礦企業(yè)實驗室，如：薄膜沉積，可在真空、不同氣氛、空氣不同環(huán)境下，對樣品進行快速熱處理，不同材料快速退火、硅化、擴散、晶化和致密化等。快速退火爐維修注意事項：1.快速退火爐*使用或長時間不用后，要在120℃左右烘烤1小時，在300℃左右烘烤2小時后使用，以免造成爐膛開裂。爐溫盡量不要超過額定溫度，以免損壞加熱元件及爐襯。禁止向爐膛內直接灌注各種液體及溶解金屬，保持爐內的清潔。2.爐膛若采用石英管，當溫...

等離子刻蝕機的檢驗操作及處理模式都在這兒了等離子刻蝕機的原理是在真空狀態(tài)下，利用射頻輻射使得氧、氬、氮、四氟化碳等氣體生成具有高反應活性的離子與器件等反應形成揮發(fā)性化合物，然后由真空系統(tǒng)獎這些揮發(fā)性物質清除出去。等離子刻蝕機檢驗操作及判斷1.確認萬用表工作正常，量程置于200mV。2.冷探針連接電壓表的正電極，熱探針與電壓表的負極相連。3.用冷、熱探針接觸硅片一個邊沿不相連的兩個點，電壓表顯示這兩點間的電壓為正值，說明導電類型為P型，刻蝕合格。相同的方法檢測另外三個邊沿的導電...