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AS-Micro真空快速退火爐，性能，可搭配分子泵實現(xiàn)高真空下熱處理工藝。zui高溫度1250 ℃，zui快升溫速率250℃/Second。全程PC軟件控制升溫程序，保證溫度不過沖，控溫精度準確。

美國RTP系列的快速退火爐溫度均勻度≤1%，處理的大尺寸可以達到200mm，溫度可以達到1200攝氏度，處理過程可以在真空環(huán)境或者惰性氣體的環(huán)境中執(zhí)行，做多可支持4~6路進氣，可以用到的氣體包含N2，O2，N2H2，Ar和H2。

快速退火爐系統(tǒng)SSI是一個簡單穩(wěn)定的熱處理系統(tǒng)，適合于廣泛大尺寸為直徑2~8英寸的基片材料和結構的快速熱低溫退火（RTA），（如電子級硅、鋼鐵、玻璃、單晶硅、III-V族化合物、II-VI族化合物、鍺、超導體、陶瓷等等）。

SSI快速退火爐系統(tǒng)是一個簡單穩(wěn)定的熱處理系統(tǒng)，適合于廣泛大尺寸為直徑2~8英寸的基片材料和結構的快速熱低溫退火（RTA），（如電子級硅、鋼鐵、玻璃、單晶硅、III-V族化合物、II-VI族化合物、鍺、超導體、陶瓷等等）。